三星HBM3E内存通过英伟达认证，加速AI工作负载部署 存通数据传输速率高达9.6Gbps

目前三星已开始向英伟达批量供货，存通数据传输速率高达9.6Gbps，过英工作显著降低延迟。伟达业内分析认为，认证将用于下一代AI加速器的加速关键内存栈。为全球AI芯片供应链提供更多选择。负载三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的部署认证测试，该产品采用12层堆叠设计，存通通过优化热管理工艺和先进的过英工作硅通孔技术，三星表示，伟达预计下半年搭载于H200及后续GPU中。认证相比上一代HBM3能效提升约20%。加速此举将打破SK海力士在HBM市场的负载垄断格局，部署 来源：三星官方新闻 HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，存通单颗容量达36GB，

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